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覆铜板

COPPER CLAD LAMINATES

半导体材料

产品系列

热固性树脂体系

规格值

产品清单

序号	产品系列	产品名称	产品简要描述	Dk@10GHz	Df@10GHz
1	热固性树脂体系	HC298	玻璃纤维布增强热固性体系层压板	2.98	0.0030
2	热固性树脂体系	HC348	玻璃纤维布增强热固性体系层压板	3.48	0.0040
3	热固性树脂体系	HC348D	玻璃纤维布增强热固性体系层压板	3.52	0.0035