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覆铜板

COPPER CLAD LAMINATES

半导体材料

产品系列

规格值

产品清单

序号	产品系列	产品名称	产品简要描述	Tg(℃)	Td(℃)
1	Lead Free	H150(LF)	Middle-Tg 无铅、普通电性	154.5	358
2	Lead Free	H1170	High-Tg 无铅、普通电性	182	360
3	Lead Free	H1170(黑)	For Mini Led拼接屏、黑色	182	360
4	Lead Free	H175HFZ	中等介质损耗，高耐热无卤材料